据悉，项目位于深圳市龙岗区，是深圳市重点项目，总建筑面积22万平方米，主要聚焦于系统级组装与半导体器件研发及生产，聚焦于高密度集成小型化先进封装方案开发，建成后将加速推动深圳市电子信息产业发展，加快半导体先进封装产业国产化替代，进一步提升国内新一代电子信息产业综合实力。

据项目经理温卫星介绍，项目施工过程中，综合运用了多项创新技术和工艺，在项目建设过程中发挥了关键作用。其中，框架柱方圆扣施工技术及新型预埋件应用两项技术最为关键。方圆扣材质高强度，施工无需对拉螺栓，尺寸适用范围广，安装便捷，大大提高了施工效率和结构柱成型质量。新型预埋件应用，提高了安拆效率，使施工进程更加快速，且空间占用率低，让施工现场整洁美观，减少封堵量，降低渗漏隐患，节约材料，降低施工成本。

近年来，中建七局六公司持续积极投身于科技创新领域，助力现代化产业体系的构建，围绕新质生产力，中建七局六公司以精益建造体系为引领，依托科技建造、智慧建造，致力于让“传统”与“新兴”相互促进、相互依存，在守正创新中推动高质量发展，为新质生产力的发展夯实基础。