中华建设网讯 （通讯员 刘海涛）在电子材料产业创新加速的背景下,二维半导体材料、量子点显示等前沿技术正驱动人工智能、自动驾驶及高端消费电子等领域的快速发展。随着5G、物联网和AI技术的广泛部署,全球半导体材料市场需求持续攀升。2024年,该市场规模已达675亿美元(约合4924亿元人民币),同比增长3.8%,其中晶圆制造材料收入为429亿美元,封装材料为246亿美元,展现出强劲的增长潜力。在这一产业转型的关键阶段,行业亟需具备深厚技术及创新视野的领军者。作为杜邦半导体先进封装事业部的资深技术专家,薛扬深度参与并积极推动电子材料向高性能化与绿色化方向演进,为产业持续发展注入专业力量。

杜邦公司是全球电子材料领域的领导者,其在半导体晶圆制造、先进封装及IC基板等领域拥有深厚的技术积累。薛扬依托自身在高分子材料与半导体封装领域的专业经验,成功推动多款创新材料实现产业化应用,成为连接杜邦全球技术资源与中国本土市场的重要桥梁。

杜邦近年来推出的BCB干膜式感光介电材料,凭借优异的介电性能和自流平特性,在AI芯片高密度立体封装中获得广泛应用。薛扬带领团队积极推动该材料的本土化技术适配,不仅加速其在中国市场的落地,还为玻璃基板TGV等先进制程提供了关键支持,有力促进了玻璃基板技术的商业化进程。

面对5G通信、人工智能及电动汽车行业的迅猛发展,薛扬牵头负责新一代干膜式感电材料在中国市场的推广与应用。凭借在苯并环丁烯(BCB)树脂及封装工艺领域的深厚积累,他为5G基站、AI芯片及汽车电子等领域的高频数据传输需求提供了可靠解决方案,展现出卓越的技术整合与创新应用能力。由他主导的车载CIS晶圆级封装系列材料在苏州晶方科技等多家客户成功应用,荣获2023年杜邦中国“产品认可里程碑奖”,充分展现了其技术方案的商业价值与市场认可度。

薛扬在电子材料领域拥有近二十年经验,他2006年毕业于华东理工大学高分子材料工程专业,曾赴德国吕贝克应用科技大学交流,接触国际前沿科研并拓展全球视野。毕业后,他先后在汉高、道康宁、陶氏化学等企业担任重要技术职务,积累了从研发到产业化的全流程实践经验。薛扬现任杜邦电子与工业事业部(E&I)先进封装技术客户经理,专注于半导体封装材料领域,尤其在芯片粘接和导热界面材料方面持续推动技术创新,为公司在电子材料领域构建了领先优势。

自加入杜邦以来,薛扬主导推动了介电材料、有机硅材料等在先进封装领域的创新与商业化应用。凭借扎实的材料科学基础和丰富的工艺经验,他能够精准识别封装过程中的材料痛点,为客户提供从选型到工艺优化的整体解决方案。这种“材料专家+工艺工程师”的双重身份,使他成为连接材料研发与客户端应用的关键纽带。

薛扬主导的业务覆盖当下半导体封装的热门技术方向,包括FCBGA/Chiplet封装、晶圆级以及面板级封装,2.5D/3D集成封装、5G/太赫兹射频封装、Micro LED显示器以及CPO光电共封装等前沿领域。他擅长推动材料跨领域创新应用,例如将射频封装用介电材料拓展至Micro LED外延片加工,将CIS增粘剂用于解决汽车芯片封装老化问题,并将IC基板光阻干膜推广应用到晶圆级封装等,这些技术的移植有效解决了行业痛点,助力客户降本增效,同时为杜邦开拓了材料应用的新市场。

在半导体材料领域,他深入推广包括Ikonic™、EPIC™、IC1000™光刻胶及抗反射涂层等先进产品,为7nm以下制程提供关键支撑,显著提升图案分辨率和良率。同时,他推动Acuplane™抛光垫与PCMPSolv™研磨液的应用,帮助客户降低晶圆缺陷率30%以上,并引入UV™清洗剂将金属离子污染控制在ppb级别,满足高频器件制造的严苛洁净要求。

在芯片导热材料方面,薛扬协助二十余家国内封装厂建立FCBGA/Chiplet生产能力,提升芯片散热并降低翘曲风险;帮助七家企业建成车规级CIS封装产线,推动车载材料连续五年实现两位数增长。他还主导行业首款黑色阻焊油墨的量产,并完成其在CIS器件中的评估与导入。

在互连与封装领域,薛扬推广了多项关键材料技术:包括具有超低介电常数(Dk=2.5)和损耗因子(Df<0.001)的CYCLOTENE™ BCB 树脂,应用于5G毫米波封装和Chiplet堆叠工艺,实现高达99.2%的解键合良率;Kapton® 聚酰亚胺薄膜显著增强了柔性电路板的弯曲寿命与可靠性;CoolZorb™电磁屏蔽材料有效降低GPU工作温度15%,解决高功率散热难题。

在汽车电子材料领域,薛扬凭借敏锐的市场洞察力和卓越的客户需求转化能力,为行业技术应用创新提供了重要推动力。他深入把握汽车电子器件发展趋势,成功推动AP8000粘结力促进剂在碳化硅器件等高端应用场景的市场拓展。针对汽车电子行业对高可靠性的严苛需求,他精准对接客户技术痛点,协同研发团队优化材料解决方案,有效助力客户攻克碳化硅器件分层缺陷等关键技术挑战。

与此同时,薛扬积极推动银纳米线技术在模内电子(IME)领域的创新应用,为透明加热器、智能交互表面及ADAS加热系统等新兴场景提供了创新解决方案。他带领团队与国内头部电动车企深入合作,通过定制化材料方案助力客户提升产品性能,加速杜邦先进材料在中国新能源汽车供应链中的规模化落地。

值得一提的是,薛扬不仅在关键材料的技术创新与商业化应用中表现卓越,还通过商业模式创新显著提升产品市场效能。他创新构建了经销商整合订单模式,充分发挥上海技术中心的本地化优势,建立快速响应机制。通过供应链优化与精准的配方工艺调整,成功将阻焊油墨产品的商业化周期缩短30%,实现连续三年销售增长超过20%,同时保持生产线100%的高效运转。

面对中国半导体产业向高端封装加速转型的战略机遇,薛扬以前瞻性技术视野,主导团队重点布局芯片热管理、2.5D/3D封装、面板级封装(FOPLP)及玻璃基板等前沿领域。通过推动创新材料的本土化应用与产业化落地,他不仅强化了杜邦在全球市场的技术竞争力,也为中国电子材料产业的高质量发展作出了积极贡献。