近日，由张江高科开发建设的上海集成电路设计产业园5-1项目，完成2.7万方混凝土底板浇筑，为项目主体施工奠定了坚实的基础。


作为上海集成电路设计产业园重要项目，5-1项目连接张江城市副中心和金桥城市副中心，是上海金色中环发展带“3+5”重点地区，同时也是上海集成电路设计产业园“产城融合”发展的核心区域载体之一。


项目总建筑面积约21万㎡，包括2栋100米办公楼、1栋多层文化设施、1栋商业，建筑以活力芯区和科创之环为设计脉络，将成为上海集设园产业发展的重要载体。

在建设过程中，5-1项目团队坚持“样板引路”，加强资源配置和安全质量技术交底，严格按照设计要求和技术标准，强化过程管控，规范作业行为，确保现场施工质量。各参建单位通力协作、科学安排、有序施工，按时保质保量地完成了底板施工。


据悉，底板施工历时70余天，完成共计8.5万方土方快运。基坑总面积约2.4万平方米，底板混凝土总量2.7万方，底板钢筋总量将近5000吨。